影响有机硅热防护涂层的热导率的因素  被引量:1

Research on influential factors of thermal coefficient of silicone heat protective coating

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作  者:范召东[1] 张鹏[1] 成晓阳[1] 王恒芝[1] 王景鹤[1] 

机构地区:[1]北京航空材料研究院,北京100095

出  处:《有机硅材料》2006年第5期246-248,共3页Silicone Material

摘  要:以硅树脂为基料,配合中空玻璃微球等填料,制备了有机硅热防护涂层;研究了填料的组合、添加量、规格以及溶剂体系等对有机硅热防护涂层热导率的影响。结果表明,采用表面经过处理的中空玻璃微球和气相法白炭黑A380的组合填料、中空玻璃微球的用量选择60份、并使用酮类溶剂和芳香类溶剂的混合溶剂制成的热防护涂层,其热导率≤0·1W/(m·K),密度≤0·55g/cm3,拉伸强度≥2·0MPa。The silicone heat protective coating was prepared with silicone resin and hollow glass microballons as fillers. The effect of compounding, addition, specification and solvent system of the filler on the coefficient heat conduction of silicone heat protective coating was discussed. The result showed that the heat protective coating, which was treated with the compound of hollow glass microballons and fumed silica A380, and ketone and aromatics solvent, had the thermal conductivity ≤0.1 W/(m·K), density ≤0.55 g/cm^3 and tensile strength≥2.0 MPa.

关 键 词:有机硅热防护涂层 中空玻璃微球 热导率 气相法白炭黑 

分 类 号:TQ430[化学工程] TQ630.4

 

参考文献:

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