RE对微连接用SnAgCuRE钎料合金组织及性能的影响  

Effect of RE on Microstructure and Properties of SnAgCuRE Solder for Micro-joining

作　　者：张金勇[1] 白钢[1] 张柯柯[2] 何宇航[1] 杨舜[1] 

机构地区：[1]西北工业大学材料学院,陕西西安710072 [2]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《热加工工艺》2006年第19期46-48,共3页Hot Working Technology

摘　　要：以Sn2.5Ag0.7Cu系钎料合金为基础,添加少量的RE,研究RE添加量对合金组织、力学及物理性能的影响,以确定最佳RE添加量。The Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy is selected out by comprehensive comparison. Minute amount of rare earth （RE） was added into Sn2.5Ag0.7Cu solder, the effects of different amount of RE on microstructure,the physical and mechanical properties of the alloy were analyzed to define the optimization range of the RE addition.

关 键 词：SnAgCuRE 钎料合金 显微组织 性能 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]