Spansion与飞思卡尔合作提供PoP产品  

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出  处:《电子产品世界》2006年第10X期14-14,共1页Electronic Engineering & Product World

摘  要:Spansion公司宣布与飞思卡尔半导体在层叠封装(PoP)闪存领域合作,帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸,并增加更多的多媒体特性和功能,例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务(LBS)等。Spansion闪存产品完全遵从JEDEC PoP标准,并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的i.MX31应用处理器。

关 键 词:Spansion公司 闪存产品 POP 卡尔 合作 基于位置的服务 无线手持设备 数字视频广播 

分 类 号:TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

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