微机械高冲击传感器的一种失效模式研究  

A Failure Mode of Micro Mechanical Shock Sensors

作　　者：孙远程[1] 杨波[2] 彭勃[2] 赵龙[2] 张茜梅[2] 

机构地区：[1]复旦大学信息科学与工程学院微电子学系,上海200433 [2]中国工程物理研究院电子工程研究所,上海200000

出　　处：《传感技术学报》2006年第05A期1610-1612,共3页Chinese Journal of Sensors and Actuators

摘　　要：在微机械高冲击传感器的测试过程中发现一种传感器芯片的严重失效问题.文中采用薄板弯曲的简化模型对该失效问题进行了初步研究.分析认为该失效是由于高冲击引起封装壳体变形使管芯承受放大了的应力,过大的应力导致芯片某些部位应力超过断裂强度而损坏.改进措施主要是通过完善壳体设计,合理增加厚度或减小壳体尺寸使壳体形变减小,从而减小由此给芯片带来的应力.A kind of failure mode is observed under high shock experiments. The failure mechanism of the microsensors is investigated. We found that the damage is caused by the bending of shell for the package of microstructure. The damage can be avoided by increasing the thickness of the shell and/or decreasing the dimensions of the shell, because they can decrease the stress of microstructure under shock environments.

关 键 词：高冲击 微机械传感器 失效模式 

分 类 号：TB114.3[理学—概率论与数理统计]