Ni—P—W—SiC复合镀层的研制  

作　　者：刘慷[1] 富家骏 

机构地区：[1]中国科学院金属研究所

出　　处：《电镀与精饰》1990年第1期20-21,25,共3页Plating & Finishing

摘　　要：前言晶化处理因提高 Ni—P 耐蚀镀层的显微硬度值。可明显改善镀层的耐磨性;外加硬质相又进一步提高了这类复合镀层的耐磨性.400℃真空处理后,这类复合化学镀层的耐磨试验结果表明(图一)。SiC 硬质颗粒对改善复合镀层耐磨性的效果最佳.复合镀层具有优良的使用性能和较明显的经济效益,是当前涂层技术发展的一个重要前沿.本文叙述了 Ni—P—W—SiC 复合电镀层的研制、质量和部分性能测试结果.

关 键 词：复合镀层 电镀 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]