一种快速拆卸集成电路的模具  

A new type mould for unsoldering IC chips

作　　者：刘春雨[1] 苏重青[1] 孙世湖[1] 

机构地区：[1]大庆油田总医院集团圣康医疗器械公司,黑龙江大庆163001

出　　处：《医疗设备信息》2006年第10期58-58,共1页Information of Medical Equipment

摘　　要：焊到电路板上的集成电路有时要拆下来检修,常规的拆卸方法十分不便,本文介绍一种自制的快速拆卸集成电路的模具。

关 键 词：集成电路 快速拆卸 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]