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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:赵子强[1] 王浩[1] 韦伦存[1] 钟运成 卢希庭[1]
机构地区:[1]北京大学
出 处:《材料科学与工艺》1996年第4期72-75,共4页Materials Science and Technology
基 金:国家自然基金;优秀青年教师基金
摘 要:利用磁控溅射产生金属Cu团簇,同时蒸发CaF_2介质,将Cu团簇包埋在CaF_2介质中。团簇大小可通过改变溅射气压控制。用TEM研究了嵌埋团簇的结构。分析结果表明:Cu团簇呈三角状多晶结构,团簇大小为10~70Mmm,基质CaF_2晶体也为多晶结构。Cu团簇的晶格常数在包埋状态下发生了膨胀,膨胀率大约在16%左右。By using magnetic controlled sputter and evaporation device Cu clusters embedded in CaF_2,have been successfully prepared.TEM is used in studying the micro structures.The results show that the copper cluster is well embedded in CaF_2 and the size of the triangle-shaped grains,Cu clusters,is from 10nm to 70nm.The Cu cluster and medium CaF_2 are both polycrystalline structure,and the Cu cluster's lattice constant expands about 16%.
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