移动WiMAX的组网方案及其终端芯片设计  

作　　者：王锦山[1] 赖何季[2] 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司 [2]华南理工大学自动化科学与工程学院

出　　处：《移动通信》2006年第11期30-32,共3页Mobile Communications

摘　　要：文章分析了移动WiMAX可能的组网方案,在此基础上,对移动WiMAX终端芯片进行了介绍,并探讨了移动WiMAX终端芯片设计中的关键技术。

关 键 词：移动WIMAX 终端芯片 组网方案 

分 类 号：TN925.93[电子电信—通信与信息系统]