室内覆盖系统多网合一芯片的解决方案及实现  被引量:1

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作  者:吴松然 金秀华 

机构地区:[1]广东鼎威科技发展有限公司 [2]北京广嘉创业电子有限公司

出  处:《移动通信》2006年第12期61-63,共3页Mobile Communications

摘  要:文章对目前运营商对室内覆盖系统的需求进行了分析,并提出了一种利用芯片实现其核心功能并能显著提高性能的多网络覆盖系统解决方案。

关 键 词:室内覆盖 多网合一 芯片 有源 智能 

分 类 号:TN929.5[电子电信—通信与信息系统]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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相关期刊文献:

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