镀铬添加剂及镀铝工艺  

Cr Electroplating Technology and CH Additive

作　　者：黄逢春[1] 李建刚[1] 武志韬 

机构地区：[1]山西大学化学系

出　　处：《材料保护》1996年第9期14-16,共3页Materials Protection

摘　　要：研制出的第三代ＣＨ镀铬添加剂（催化剂）及镀铝工艺，适合于镀硬铬。镀液中不含氟，无腐蚀，电流效率高，分散能力好，覆盖能力强，结合力好，镀层很光亮，可得到微裂纹镀层。与普通镀铬相比，生产效率提高１倍，节电５０％。

关 键 词：镀铬 催化剂 电镀 工艺 

分 类 号：TQ153.11[化学工程—电化学工业]