印制电路鞭显微剖切技术研究  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京第十四研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第5期32-37,共6页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：4．9铜电镀层剥离原因探究 印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响到对客户的按时交货。

关 键 词：印制电路板 显微剖切 技术 制造厂家 层剥离 铜电镀 水体系 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]