AlN陶瓷基片低温烧结性能的研究  

作　　者：李家科[1] 刘欣[1] 

机构地区：[1]景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,333001

出　　处：《陶瓷》2006年第11期14-16,共3页Ceramics

摘　　要：采用流延成形法制备AlN陶瓷基片,研究了烧结助剂、烧成温度和保温时间对AlN陶瓷基片烧结性能的影响。结果表明:在烧结助剂(CaF2-YF3)的添加量为4%、烧成温度为1650℃、保温3h,能得到结构致密的AlN陶瓷基片,体积密度达3.25g/c。采用XRD、SEM等检测手段对AlN陶瓷基片的物相和形貌进行了分析,揭示AlN陶瓷基片烧结性能与工艺参数之间的关系。

关 键 词：流延成形 烧结助剂 烧成制度 烧结性能 体积密度 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]