FSI清洗专栏：干法清洗技术在Cu工艺中的应用  

出　　处：《半导体技术》2006年第12期I0001-I0004,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：晶圆清洗是典型的湿法工艺，即用化学溶液通过化学反应去除颗粒和残余物。有时在湿法工艺中还会使用兆声清洗等物理作用提高颗粒的去除效率。许多晶圆清洗工程师并不了解干法颗粒去除技术。本专栏的目的是向大家介绍超凝态过冷动力学（CryoKinetic）技术，一种FSI国际公司专用的采用ANTARES CryoKinetic清洗系统实现的全干法无化学反应颗粒去除技术。

关 键 词：FSI国际公司 清洗技术 湿法工艺 干法 应用 CU 化学反应 去除技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]