Cu-Ni-Si合金时效的正交试验研究  

Research on Aging of Cu-Ni-Si Alloy With Orthogomal Test

作　　者：王东锋[1] 汪定江[1] 康布熙[2] 田保红[2] 

机构地区：[1]空军第一航空学院航空修理系,河南信阳464000 [2]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《材料开发与应用》2006年第6期4-7,共4页Development and Application of Materials

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50071026);河南省重大科技攻关项目(0122021300)

摘　　要：采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究。结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度>合金状态>时效后冷变形量>时效时间和时效温度>冷变形量>合金状态>时效时间。在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理。合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%I-ACS和263.4Hv。Influence of technological factors on the aging of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn alloy was investigated with orthogonal test. It was founded that the sequence affecting electric conductivity and micro-hardness is as follows, aging ternperature〉alloy＇ s state〉 degree of cold deformation〉aging time and aging temperature〉 degree of cold deformation〉 alloy＇ s state 〉 aging time. The alloy can be direct aged after 60% cold deformation without solution and the properties will not be deteriorated. Mter proper aging and 60 % cold deformation, the electric conductivity of the alloy reaches 41.96 % IACS and the micro-hardness reaches 263.4Hr.

关 键 词：CU-NI-SI合金 正交试验 时效 显微硬度 导电率 

分 类 号：TG146.1[一般工业技术—材料科学与工程]