恩智浦半导体和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC业务  

出　　处：《电子与电脑》2006年第12期130-130,共1页Compotech

摘　　要：恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划，开发，生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE和FeliCa操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。

关 键 词：非接触式智能卡 合资公司 索尼公司 半导体 智能卡操作系统 业务 IC MIFARE 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]