集成电路引线框架的热性能分析  

Thermal Analysis of Integrated Circuit Lead-Frame

作　　者：孙炳华[1] 孙海燕[2] 孙玲[2] 

机构地区：[1]东南大学集成电路学院,江苏南京210096 [2]南通大学,江苏南通226007

出　　处：《南通大学学报（自然科学版）》2006年第4期57-59,81,共4页Journal of Nantong University(Natural Science Edition)　

基　　金：江苏省高新技术资助项目(BG2005022);江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题(JSICK0604);南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)

摘　　要：介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.After introduction of the heat analysis flow in AutoTherm software, the packaging thermal effect on integrated circuit is analyzed. The simulation results show that parameters such as material, shape anti the thickness of the lead-frame have immediate effects on the thermal performance. The detailed analyses indicate that a necessary condition of designing the lead-frame with good thermal performance is that the lead-frame shnuhl be made of alloy materials with large thermal conductivity.

关 键 词：AutoTherm 引线框架 热分析 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]