片式电子元件贴装设备综述  

Survey on Placement Equipment of SMC/SMD

作　　者：肖永山[1] 宋福民 刘少军[1] 

机构地区：[1]中南大学机电工程学院,湖南长沙410083 [2]广州羊城科技实业有限公司,广东广州510520

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第12期7-13,共7页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。The placement equipment of SMC/SMD is the key equipment for SMT. This article introduces its working principle, structure and types, and analyses its research at home and abroad and the application of the virtual prototype in the placement machine development .

关 键 词：表面贴装技术 贴片机 结构形式 

分 类 号：TP319.9[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]