颗粒增强复相陶瓷残余应力和增韧机制分析  

作　　者：赵宏[1] 金宗哲[1] 

机构地区：[1]中国建筑材料科学研究院高技术陶瓷研究所

出　　处：《硅酸盐学报》1996年第5期491-497,共7页Journal of The Chinese Ceramic Society

摘　　要：对颗粒增强复相陶瓷在增强颗粒密排分布条件下材料内残余应力的大小和分布进行了理论分析，探讨了αｐ＞αｍ和αｐ＜αｍ情况下的强化增韧机制以及在这两种情况下所存在的增韧机制的差别。研究结果表明，残余应力不仅与基体和颗粒的物理参量有关，而且还与所在点位置和增强颗粒体积含量有关。颗粒增强复相陶瓷在αｐ＞αｍ和αｐ＜αｍ情况下，都可能达到强化增韧的效果。在αｐ＜αｍ情况下，主要增韧机制是裂纹偏转和残余应力场增韧；在αｐ＞αｍ情况下，主要的增韧机制是裂纹偏转和微裂纹增韧。对于ＺｒＢ２－ＳｉＣ（αｐ＜αｍ）和ＳｉＣ－ＺｒＢ２（αｐ＞αｍ）复相陶瓷。

关 键 词：残余应力 增韧 陶瓷 结构陶瓷 

分 类 号：TQ174.758[化学工程—陶瓷工业]