光SMT和光MCM技术  

作　　者：谭朝文[1] 

机构地区：[1]电子工业部第四十四研究所

出　　处：《半导体技术》1996年第6期8-13,共6页Semiconductor Technology

摘　　要：简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。

关 键 词：组装技术 光电子器件 光SMT 光MCM 

分 类 号：TN15[电子电信—物理电子学]