低温化学镀镍工艺  

A LOW TEMPERATURE ELECTROLESS NICKEL PLATING PROCESS

作　　者：陈克明[1] 陈玉秋[1] 乔学亮[1] 陈建国 孙培桢 

机构地区：[1]华中理工大学材料系

出　　处：《电镀与环保》1996年第3期15-18,共4页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：在以柠檬酸盐为络合剂的化学镀镍溶液中加入无机盐添加剂Ｙ，开发了一种新型低温化学镀镍工艺。本文研究了添加剂Ｙ对施镀始发温度的影响、以及［Ｎｉ２＋］／［Ｈ２ＰＯ］（摩尔浓度比）、络合剂ＮＨ３和ＮａＦ浓度、ｐＨ值等因素对低温（４０℃）镀覆沉积速度的影响。最后，根据实验确定的最佳工艺，讨论了不同温度下，在钢和黄铜基体材料上施镀时，施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明，添加剂Ｙ能显著降低化学镀镍的施镀温度。运用正交实验设计方法确定的最佳工艺可在４０℃下使用，且具有镀液稳定性好，尤其在黄铜基体材料上沉积速度快、镀层光亮、与基体结合牢固等特点。

关 键 词：化学镀镍 低温 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]