一种用于电子设备大板式方舱结构分析的各向异性层合板单元对SAP6程序单元的扩充  

作　　者：刘京生[1] 陈伯韧 卢延诗[1] 

机构地区：[1]电子科技大学

出　　处：《电子机械工程》1990年第5期15-22,共8页Electro-Mechanical Engineering

摘　　要：方舱结构是一类典型的电子设备结构。为提高方舱荷重比,大板式方舱正得到迅速发展和广泛应用。由于大板式方舱采用聚胺脂泡沫塑料作为蒙皮间充填材料,而蒙皮有些则采用了纤维增强复合材料,因此给大板式方舱大型组合结构的分析带来了困难,即使采用SAP5、SAP6这样的大型组合结构静动力分析程序也由于单元库中无相应单元而无法进行分析或不得不作很大的近似。本文按照复合材料力学理论,构成了一种可用于电子设备大板式方舱结构分析的各向异性层合板单元。这种单元对材料层数没有限制,各层材料可以是各向异性、正交各向异性和各向同性材料。计算结果可得结点位移和各层中的应力分布。基于SAP6程序强大的组合结构静动力分析功能和目前国内该程序装机使用的普遍性,本文将前述单元扩充到SAP6程序单元库中,目前已在VAX——780机调试成功,据实例计算,效果良好,从而使扩充后的SAP6程序能够适应大板式方舱的分析,也可用于分析具有类似层合板的其它结构。

关 键 词：电子设备 方舱 结构分析 程序单元 

分 类 号：U663.8[交通运输工程—船舶及航道工程]