台积电开发32纳米技术  

出　　处：《纳米科技》2006年第6期69-69,共1页

摘　　要：来自半导体行业的消息称，全球最大的代工芯片制造商台积电公司在开发32纳米制造技术上有所突破，已经对32纳米晶圆原型进行了数次测试。台积电公司首席执行宫蔡力行（RiekTsai）最近透露，公司组建了特别团队开发32纳米技术。据国际半导体技术发展路线图估计，在2015年之前的早些时候，22纳米技术制造的产品不可能投放市场。对于32纳米制造技术，半导体行业仍然在对采用远紫外或二次暴光193i沉浸光刻进行正反二个方向的探索。当32纳米或22纳米技术趋于成熟时，45纳米技术制造的产品将投放市场。台积电可能在明年下半年同样开始向它的客户提供45纳米服务，台积电副总裁JaekSun表示，明年第三季度台积电将开始在批量产品中采用45纳米技术。

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分 类 号：TB383[一般工业技术—材料科学与工程]