飞思卡尔多核DSP助推TD-SCDMA浪潮  

作　　者：陈楠 

出　　处：《世界电子元器件》2007年第1期102-102,共1页Global Electronics China

摘　　要：当前市场的竞争主要体现在成本、质量及支持等三方面，为了追求低功耗，多核技术已成为发展核心。新一代基站具有极高密度，因此为了更好的散热及降低耗电成本，需要高性能、低功耗芯片。多核架构可在无需尖端半导体技术的条件下，实现与单核架构相同的性能，为了适应市场需求，飞思卡尔推出基于新一代SC3400 Star Core^TM技术的第三代多核DSP芯片MSC8144。

关 键 词：DSP芯片 TD-SCDMA 多核 卡尔 助推 市场需求 半导体技术 Star 

分 类 号：TN911.72[电子电信—通信与信息系统]