低温共烧玻璃陶瓷基板用钯—银浆料试制  

作　　者：肖少飞[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1996年第2期49-53,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文简要介绍了低温共烧技术的有关情况。给出了低温共烧玻璃陶瓷基板用钯－银浆料配方、制备工艺及钯－银浆料性能。着重讨论钯－银浆料对低温共烧基板成品率的影响和如何减少钯－银导电带方电阻以及提高低温共烧基枝上钯－银的可焊性三个关键问题。

关 键 词：低温共烷 玻璃陶瓷基板 钯-银浆料 

分 类 号：TN470.5[电子电信—微电子学与固体电子学]