集成电路正向设计综述  

The Summary of Integrated Circuit Top-Down Design

作　　者：谭延军[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032

出　　处：《微处理机》2006年第6期9-11,共3页Microprocessors

摘　　要：从设计工具、设计方法和设计流程三个方面对集成电路正向设计进行了简要的叙述。介绍了目前流行的几种正向设计工具及在实际设计中应注意的一些问题。The paper briefly describes integrates circuit top - down design in three aspects of design tools, design methods and design flow. Introduces some pop methods of top - down design now, and so some problems need to notice on practice works.

关 键 词：集成电路 正向设计 版图验证 电路测试 综述 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]