瑞萨科技开发用于45nm节点及以上工艺芯片的高性能、低成本晶体管技术  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2007年第2期88-88,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）开发出一种可用于45nm节点及以上工艺微处理器和SoC（系统级芯片）产品的高性能和低成本晶体管技术。新开发的技术包括采用P型晶体管金属栅极，以及N型晶体管传统多晶硅栅极的混合结构的高性能CMIS晶体管。它可以在不必改变当前制造工艺的条件下实现，从而降低生产成本。采用新技术制造的带有40nm长度栅极的原型晶体管展现了出众的性能。N型晶体管的驱动能力高达620btA／btm，P型晶体管驱动能力高达360btA／btm。此外，已确认在可靠性方面（例如栅极绝缘体强度）没有任何问题，即使是采用新开发的生产工艺流程。

关 键 词：系统级芯片 科技开发 制造工艺 晶体管 技术包 低成本 性能 节点 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]