连铸结晶器铜板磨损的原因分析  

Causes of the wear of mold copper plate of slab continuous casting

作　　者：徐党委[1] 王华[1] 沈峰[2] 张宝[2] 

机构地区：[1]昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明650093 [2]钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京100081

出　　处：《连铸》2007年第1期29-31,共3页Continuous Casting

摘　　要：通过对结晶器铜板与保护渣颗粒微元体接触点模型分析,并结合摩擦与磨损黏附理论分析实际生产中铜板受磨损的影响因素。进而通过改善保护渣的性能与铜板镀层,来延长结晶器铜板的寿命,提高铸坯质量。Based on pointmodel between copper plate and mold powder particle and the adhesion theory between friction and copper plate wear, the wearing extent was analyzed. Along with the improvement of mold powder performance and surface coating on copper plate, the service life of the mold copper plate can be prolonged.

关 键 词：板坯连铸 结晶器铜板磨损 点模型 黏附理论 

分 类 号：TF341.6[冶金工程—冶金机械及自动化]