EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究  

A Study of Micromechanical Approach Modeling of Cure-Dependent Viscoelastic Properties of Epoxy Molding Compounds

作　　者：朱兰芬[1] 杨道国[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学,广西桂林541004

出　　处：《电子工艺技术》2007年第1期24-27,共4页Electronics Process Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001)

摘　　要：环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合。It is well known that particle filled polymers show strong temperature and time dependent, i. e. viscoelastic behavior. DMA,relaxation test and creep test can be used to measure the rubbery modulus,but this kind of experiment is time and money consumed. Therefore, a proper mieromeehanies approach is very important to model the evolution of the rubbery modulus during cure. Two kinds of micromechanics approaches were carried out and the effect of the filler percentage on the rubbery modulus was discussed.

关 键 词：环氧树脂 橡胶态模量 微机械模型 粘弹性 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]