电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺  

PROCESS OF ELECTRODEPOSITION OF COMPOSITE Ni-W-SiC

作　　者：郭忠诚[1] 刘鸿康[1] 王志英[1] 王敏[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学冶金系

出　　处：《电镀与环保》1996年第6期8-10,共3页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。

关 键 词：电沉积 复合镀层 耐磨性 电镀 硬度 

分 类 号：TQ153.19[化学工程—电化学工业]