低熔封接玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势  

作　　者：石成利[1] 

机构地区：[1]济南力诺玻璃制品有限公司

出　　处：《建筑玻璃与工业玻璃》2007年第2期27-30,26,共5页Architectural Glass and Functional Glass

摘　　要：低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义，概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法，综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃。建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论。发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无铅低熔封接玻璃研究与开发的重点。

关 键 词：低熔封接玻璃 无铅封接 焊接材料 发展趋势 熔化温度 机械强度 

分 类 号：TQ171.737[化学工程—玻璃工业]