直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2007年第2期66-70,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA（Ball Grid Array）构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金／化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。

关 键 词：工艺方法 化学镀镍 表面形态 化学镀金 表面处理 电路图形 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]