高组装密度器件的散热分析  

Thermal Analysis of High Density Packages

作　　者：王世萍[1] 栾永卫[1] 赵惇殳[1] 

机构地区：[1]西安电子科技大学

出　　处：《Journal of Semiconductors》1996年第5期386-391,共6页半导体学报（英文版）

摘　　要：本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素，如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析，以便对实际设计及使用中的散热问题有所帮助．Abstract In this paper, several factors (include air velocity, power spot distribution and heat spreader size)that influence the junctiontemperature are dicussed, wih aid of a 3-dimensional finite differential method and an analysis of a typical package thermal resistance network.

关 键 词：集成电路 高组装密度器件 散热分析 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]