残余应力对非均质焊接接头失效评定曲线的影响  

作　　者：吕涛[1] 史耀武[2] 蒋力培[1] 

机构地区：[1]北京石油化工学院装备技术研究所,北京102617 [2]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022

出　　处：《焊接技术》2007年第1期63-67,共5页Welding Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(59475065)

摘　　要：基于CEGB/H/R6(Rev.3)法,采用热弹塑性有限元分析手段,研究了残余应力和强度组配对横向裂纹平板对接接头失效评定曲线的影响规律。结果表明,强度组配和残余应力对失效评定曲线具有明显的影响。当考虑残余应力时,低组配接头评定曲线的安全区大于高组配接头评定曲线的安全区,这与无残余应力时的情形正好相反。残余应力尤其对接头中的短裂纹影响较大,现行的CEGB/H/R6(Rev.3)方法不适用于接头中含有位于拉伸残余应力区内的短裂纹情形。而在应用CEGB/H/R6(Rev.3)失效评定曲线对接头中的大裂纹情形进行评价时,将得出偏于保守的结果。

关 键 词：焊接接头 失效评定曲线 残余应力 强度组配 

分 类 号：TG404[金属学及工艺—焊接] TG115.5