烧成造成电瓷产品损失的原因分析和解决措施  

作　　者：何学宏 

出　　处：《抚顺电瓷》1996年第2期29-36,共8页

摘　　要：本文阐述近年来我厂烧成工序造成瓷件主要各种缺陷产生的原因分析，鉴别方法及解决措施。

关 键 词：电瓷产品 烧成工序 产品缺陷 技术分析 

分 类 号：TQ174.754[化学工程—陶瓷工业] TQ174.66[化学工程—硅酸盐工业]