铁氧体多层布线基板技术的发展  

作　　者：周平章[1] 胡乔[1] 秦勋[1] 

机构地区：[1]西南应用磁学研究所,绵阳621000

出　　处：《混合微电子技术》2007年第1期9-10,共2页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点，通过其与陶瓷材料的对比，突出了此项技术的优点。结合国内外的发展现状，重点列举了其应用方向与应用领域，具用很强的应用前景。

关 键 词：铁氧体多层布线基板 铁磁 MCM 陶瓷材料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]