提高电刷镀镀层沉积速度的方法  

作　　者：王延斌[1] 苏勋家[1] 侯根良[1] 乔小平[1] 王先猛[2] 吴春龙[3] 

机构地区：[1]第二炮兵工程学院 [2]第二炮兵装备研究院 [3]中国人民解放军96169部队

出　　处：《新技术新工艺》2007年第3期94-96,共3页New Technology & New Process

摘　　要：在传统电刷镀中,镀层沉积速度比较慢,本文运用流镀的方法,通过提高电流密度和补充镀液离子的方法,对传统电刷镀技术进行改进,设计了新型镀笔,采用镀液循环装置补充镀液。研究了时间和极间距对镀层沉积速度的影响,进行了快速镍刷镀试验,并用SEM对镀层的表面和侧面形貌进行观察和分析。试验结果表明沉积速度是传统电刷镀的几十倍;表面形貌较为粗糙,晶粒较大;侧面形貌镀层明显,底部为较细的结晶晶粒,具有较好的镀层质量。

关 键 词：电刷镀 沉积速度 循环装置 镀层质量 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]