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机构地区:[1]上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家级重点实验室 [2]薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海200030
出 处:《真空科学与技术学报》2007年第2期123-126,共4页Chinese Journal of Vacuum Science and Technology
摘 要:采用直流磁控溅射制备了多层膜Ta/缓冲层/[Co95Fe5/Cu]×12/Co95Fe5/Ta。实验发现,多层膜的磁阻性能受到缓冲层材料、各子层厚度以及退火处理的影响。采用优化的多层膜结构:Ni65Fe15Co20缓冲层厚8 nm、CoFe层厚1.55 nm、Cu层厚2.4nm,沉积态薄膜GMR值达到7.6%;而在外加磁场79.6×103A/m下,250℃保温2 h退火处理后,多层膜的GMR值进一步提高到11.9%,磁滞从18.7×102A/m降低到796 A/m。Ta/buffer layer/[Co95Fe5(at%)/Cu] ×12/Co95Fe5/Ta multilayers were deposited by dc magnetron sputtering on Si/SiO2 substrate. The giant magnetoresistance (GMR) of the multilayers are strongly influenced by both the buffer layer material and the thickness of each sublayer of CoFe and Cu;and the GMR is enhanced by annealing in a magnetic field. When the thicknesses of CoFe layer,Cu spacer and Ni65Fe15Co20( at. % ) buffer layer are 1.55 nm, 2.4 nm and 8 nm, respectively, the GMR of as-deposited multilayers reach to 7.6%, but after annealed at 250 ℃ for 2 hours in a magnetic field of 79.6 × 10^3 A/m,the GMR of the multilayer further increase to 11.9% ,while its hysteresis field reduces from 18.7 × 10^2 A/m to 796 A/m.
分 类 号:TB79[一般工业技术—真空技术]
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