金属封装外壳烧结模具的设计  

Design of Sintering Die for Metallic Packages

作　　者：蒙高安[1] 刘燕[1] 张友敏[1] 唐建国[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠233010

出　　处：《电子工艺技术》2007年第2期108-111,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述。Polarization sintering dies have various designs in shapes due to a variety of structures of metallic packages, additonally, glass - metallic sintering poses strict requirements for sintering dies. basic design idea is discussed, and notes is given, also specialty sintering dies are described.

关 键 词：金属封装外壳 石墨模具 定位设计 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]