嘉兴建大型环氧线路板基地  

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出  处:《热固性树脂》2007年第2期37-37,共1页Thermosetting Resin

摘  要:台湾鸿源科技年产50万平方米环氧树脂印刷线路板(PCB)项目目前正式签约,落户浙江嘉兴电子信息产业基地。该项目总投资1亿美元,合同利用资3500万美元,这一项目的建设将进一步加快嘉兴电子信息产业基地的建设步伐,从而推动国家级微电子加工与元器件产业园的建设。

关 键 词:环氧线路板 嘉兴 信息产业基地 微电子加工 印刷线路板 项目总投资 环氧树脂 元器件 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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