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出　　处：《电子与电脑》2007年第5期100-110,共11页Compotech

摘　　要：十家标签嵌体制造商在全新标签系列中选择德州仪器RFID硅芯片技术；IDT助力中兴通讯，设计3G移动通信所需的高质量核心网设备；Solid Works2007设计验证日在京隆重召开；飞思卡尔MCU王争霸活动圆满结束；珠海炬力集成电路授权采用MIPS32 24KEc Pro内核开发下一代多媒体解决方案；华虹NEC与Cypress建立NVM技术合作关系.

关 键 词：CYPRESS 硅芯片技术 产业 3G移动通信 MIPS32 设计验证 SOLID RFID 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]