低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展  

Development of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Technology

作　　者：曾志毅[1] 王浩勤[1] 尉旭波[1] 

机构地区：[1]电子科技大学电子科学技术研究院,四川成都610054

出　　处：《磁性材料及器件》2007年第2期7-10,22,共5页Journal of Magnetic Materials and Devices

摘　　要：作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性。As a new integrating and packing technology, the low temperature co-fired ceramic （LTCC） technology attracts close attention for its excellent high frequency and high speed transfer characteristics, miniaturization, high reliability. In this paper, the technics, material characteristics, application and development trend of LTCC technology are introduced, and its application feasibility in the function module area is analyzed.

关 键 词：LTCC技术 工艺 材料特性 应用 发展趋势 

分 类 号：TM28[一般工业技术—材料科学与工程]