NI Multisim 10．0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成  

机构地区：[1]NI公司

出　　处：《国外电子测量技术》2007年第4期52-52,共1页Foreign Electronic Measurement Technology

摘　　要：美国国家仪器公司下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10．0和Ultiboard 10．0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本，专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上，弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NI Multisim 10．0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成，需要设计制作自定义印制电路板（PCB）的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据，规避了设计上的反复，减少原型错误并缩短产品上市时间。

关 键 词：MULTISIM 虚拟仪器技术 集成测试 电子设计 Electronics NI SPICE仿真 WORKBENCH 

分 类 号：TN702[电子电信—电路与系统]