两步化学镀覆一种金属镀层的方法  

作　　者：覃奇贤（编译） 

出　　处：《电镀与精饰》2007年第3期44-44,共1页Plating & Finishing

摘　　要：介绍一种两步法化学沉积一种金属层的方法，这种方法可以延长化学镀液的寿命，将其应用于电子元器件的制造中可以避免互联线路间的漏电或短路。现将该方法分述如下：

关 键 词：金属镀层 化学镀覆 电子元器件 化学沉积 化学镀液 金属层 两步法 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]