一种扩散硅压力传感器温度补偿方法——漂移电流源外补偿法  被引量:2

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作  者:孟令昆 曹兆臣 

机构地区:[1]东北传感技术研究所,哈尔滨150001

出  处:《传感技术学报》1997年第1期65-68,共4页Chinese Journal of Sensors and Actuators

摘  要:扩散硅压力传感器温度补偿问题一向被人们关注。常用的补偿法有:在力敏电阻桥中串、并联电阻^([1])或单元补偿网络^([2])、有源温度补偿网络~[3])、恒压供电三极管外补偿法^([4])及可调温度系数的电压源补偿法^([5])等等。文献^([3~5])中的补偿法是利用温敏元件来改变供桥电压的温度特性,达到对传感器温度性能的补偿,是有源补偿法。

关 键 词:扩散硅 压力传感器 温度补偿 

分 类 号:TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

 

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