Moldflow在电度表表盖设计中的应用  

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作  者:衡耀付[1] 彭卫东[1] 

机构地区:[1]黄淮学院,河南驻马店463000

出  处:《天中学刊》2007年第2期46-47,共2页Journal of Tianzhong

基  金:河南省科技厅科技攻关项目(072102240031)

摘  要:以电度表表盖为研究对象,应用Moldflow软件对其注塑成型过程进行了数值化模拟,通过调整注塑工艺参数如模具温度、熔料温度、注射时间和注射压力等来模拟产品的实际生产过程,并为注塑工艺中参数的设置提供重要的依据.

关 键 词:Moldflow:数值化模拟 生产过程 

分 类 号:TH702[机械工程—仪器科学与技术]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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引证文献:

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