“中国芯的产业化”从这里开始——苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司发展纪实  

作　　者：李蓓[1] 

机构地区：[1]《苏南科技开发》记者

出　　处：《苏南科技开发》2007年第4期39-40,共2页

摘　　要：在2006苏州e—Mex电子信息博览会上，由中科半导体研究所研发的我国首款完全自主知识产权WLAN芯片盏装亮相。这款符合IEEE 802．11a标准的5GHz频段的无线宽带WLAN芯片的问世，标志着我国高端射频芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力的提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。

关 键 词：研发中心 半导体 集成技术 苏州 产业化 中国芯 WLAN芯片 802.11A标准 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]