Cu-Sn合金熔体的结构变化  

作　　者：侯纪新[1] 孙建俊[1] 詹成伟[1] 田学雷[1] 陈熙琛[1] 

机构地区：[1]山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南250061

出　　处：《中国科学（G辑）》2007年第3期288-293,共6页

基　　金：国家自然科学基金资助项目(批准号:50395101;50571052)

摘　　要：利用高温熔体黏度仪和自主研制的液态金属磁化率测量仪测量了Cu65Sn35合金熔体的黏度、磁化率随温度的变化规律.结果表明,黏度和磁化率随温度的变化曲线均存在不连续点.经过高温X射线衍射仪研究熔体结构,发现在物性突变温度处合金熔体的相关半径、配位数也存在明显的变化,这说明熔体的微观结构存在变化.经分析认为在突变温度出现了类Cu6Sn5相的金属间化合物结构,从而造成了结构的突变.

关 键 词：Cu-Sn合金 熔体 结构 

分 类 号：TG131[一般工业技术—材料科学与工程]