非导体表面镀覆金属的新方法  

作　　者：覃奇贤（编译） 

出　　处：《电镀与精饰》2007年第4期32-32,共1页Plating & Finishing

摘　　要：在非导体表面镀覆金属层首先必须进行表面金属化，一般是采用化学镀的方法在非导体表面镀上一层金属。在化学镀之前要经过表面粗化、敏化及活化等前处理工序，常常要用到铬酐、氢氟酸等严重污染环境的化学品。现在介绍一种不产生环境污染，也不需要处理废液的前处理方法。

关 键 词：表面金属化 表面镀覆 导体 前处理方法 污染环境 环境污染 化学镀 金属层 

分 类 号：TQ153.3[化学工程—电化学工业]