IC工艺条件萃取程序的结构设计  

作　　者：李伟华[1] 

机构地区：[1]东南大学微电子中心

出　　处：《半导体技术》1997年第3期48-51,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：介绍一个用于集成电路工艺条件自动萃取的程序结构。通过这个算法结构，半导体集成电路工艺模拟软件ＳＵＰＲＥＭ和计算机的作用被充分发挥。在这篇论文里，介绍了程序的组成和每个程序模块的功能，讨论了工艺条件调整的内容。

关 键 词：IC 工艺条件 程序结构 半导体集成电路 

分 类 号：TN453.02[电子电信—微电子学与固体电子学]