SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变  

Formation and Evolution of IMC in SnPb Eutectic Solder Joints

作　　者：杨晓华[1] 李晓延[2] 

机构地区：[1]福州大学测试中心,福州350002 [2]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022

出　　处：《有色金属》2007年第3期37-42,共6页Nonferrous Metals

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50475043);国家博士点基金资助项目(20040005012);北京市自然科学基金资助项目(2052006)

摘　　要：综述在微电子行业使用最多的SnPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响。The SnPb solder is widely used in electronic industry, the types, morphologic and distribution of IMCs on the interface of SnPb solder and the metallic substrates, Cu, Ni/Cu and Au/Ni/Cu are reviewed, the variation rules of the types, morphologic and composition of IMCs after reflow welding and isothermal aging at 150℃ are nanlyzed. And the influence of IMCs on fracture mechanism of the joints is discussed.

关 键 词：金属材料 SnPb共晶焊料合金 综述 金属间化合物 时效 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]